天珩機械股份有限公司(BestPack)於 2026 年 6 月 24 日至 27 日參加之「台北國際包裝工業展」已圓滿落幕。本屆展會主打智慧化包裝產線整合方案，於現場實機展示自動封箱機、紙箱成型機、膠膜裹包機與一體化封箱包裝系統，獲得業界先進的熱烈迴響與高度肯定。

展出亮點：從單機到自動疊棧系統的全方位整合 
因應智慧製造趨勢，天珩機械現場展示從前端包裝到末端物流的客製化整廠規劃 
前端高效成型封箱：
能大幅節省人工的紙箱成型機，以及可彈性對接產線的自動封箱機。
末端防護與自動疊棧：
現場展示觸控式膠膜裹包機，並可進一步整合自動疊棧系統與無人搬運 (AGV/RGV)，優化後段倉儲對接。
封箱包裝系統升級：
透過一站式的包裝產線整合，協助食品、電子、生技等各產業企業切實解決「產線效率改善」與「空間優化」的痛點。

感謝各界蒞臨，歡迎洽詢產線升級需求 
天珩機械由衷感謝展期內蒞臨指導的各界合作夥伴。未來,我們將持續秉持專業,為全球客戶提供最可靠的自動化包裝整合服務。

若在展會期間未能詳加討論您的設備規劃需求，或正計畫進行工廠的包裝自動化升級、產線效率改善，歡迎透過天珩機械官網填寫諮詢表單或致電與我們展開進一步合作，我們的專業工程團隊將竭誠為您服務。 

天珩機械股份有限公司 (BestPack) 聯絡資訊

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